为什么晶圆不是方的？？ 。是啊，，，圆形的wafer里面方形的Die，，，总是不成预防有些空间浪费了?

由于制作工艺决定了它是圆形的。由于提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed)上旋转成长出来的。多晶硅被消融后放入一个坩埚(Quartz Crucible)中，，，再将子晶放入坩埚中匀速动弹并且向上提拉，，，则熔融的硅会沿着子晶向长成一个圆柱体的硅锭(ingot) 。这种步骤就是此刻一向在用的CZ法(Czochralski)，，，也叫单晶直拉法。

而后硅锭在经过金刚线切割造成硅片：：：

在经过打磨等等处置后就能够进行后续的工序了（CPU制作的那些事之一：：：i7和i5其实是孪生兄弟。？）单晶直拉法工艺中的旋转提拉决定了硅锭的圆柱型，，，从而决定晶圆是圆形的。

为什么后来又不圆了呢？？

那为啥后来又不圆了呢？？其实这个中央有个过程掠过了，，，那就是Flat/Notch Grinning。

它在硅锭做出来后就要进行了。在200mm以下的硅锭上是切割一个平角，，，叫做Flat。在200mm（含）以上硅锭上，，，为了削减浪费，，，只裁剪个圆形小口，，，叫做Notch（参考资料2）。在切片后晶圆就造成了这样：：：

若是你仔细看我，，，你也会发现它其实是出缺一个小豁口的。

为什么要这样做呢？？这不是浪费吗？？其实，，，这个小豁口由于太靠近边缘并且很小，，，在制作Die时是注定没有效的，，，这样做能够援手后续工序确定Wafer摆放地位，，，为了定位，，，也标了然单晶成长的晶向。定位设备可所以这样：：：这样切割啊，，，测试啊都比力方便。

结论

严格意思上所有的Wafer都不是圆形的。若是忽略Flat/Notch这些小问题，，，那它的圆形是工艺决定的。

(文章起源:EDN 电子技术设计 )