若是我们能把握机缘、克服仅存的挑战，，软性电子技术可望在接下来五年迎接最令人兴奋的进展！！
软性电子是藉由在软性基板上增长适当的资料层来制作，，相较于矽晶片制程，，所需步骤较少，，温度也低得多；；软性电子的主诉求是成本比目前的电子元件低很多倍，，此外我们也能将各类利用直接整合在职何一种资猜中，，并且是以任何状态。。
若是我们成功了，，将掀起一场新革命──我们能把所有的物品变得智慧化；；而从笔者从尝试室所看到的，，有关技术进展急剧、方向也正确。。而我以为软性电子目前得克服的重要挑战，，是若何扩大初生技术，，赋予其更多内涵，，同时更具能源效益；；我们知晓这在理论上是可行的，，但还必要有耐心地索求与微调。。
让电晶体更小、电路更密集
目前为止只证实了最多能内含几千个电晶体的少数电路，，仍在软性电子的「摩尔定律」(Moore's Law)起点，，并且应该要能进展到每平方公分1万甚至100万个电晶体，，并且成本只有1美分。。这样的密度能力让事件起头变得有趣，，能力起头打造壮大、创新的利用。。
对于功耗有更好的掌控
目前占有的软性电子最佳资料，，是n型薄膜半导体；；这种能传导电子的资料可让电流在源极与汲极之间流动，，但分歧于矽晶片的CMOS技术，，我们尚未有相对的p型资料，，能抵销并反对数位电路中的电流。。
开发新的制作技术与工具
大规模软性电子量产是显示器制作商的全国，，这些厂商的出产设备能制作出微米等级的特点尺寸，，若是我们想把电晶体做得更小、电路更密集，，我们必要达到次微米等级的特点尺寸，，因而会必要开发新一代的工具与出产线，，设备制作商与制作业者必要加急剧度。。
以下有三种软性电子有助于开发的项目：
高密度显示器:可利用在能弯折、卷起的理论，，眼镜…甚至是隐形眼镜；；高品质的AR/VR履历会必要更小、分列更缜密的画素，，比我们目前所出产的密度再高一个量级。。
医疗保健用可穿戴装置或贴片:能接触皮肤、量测人体的生理参数；；例如能持续监测伤口愈合、不会滋扰病患日常生涯的贴片。。持久来看，，那些装置甚至可能取代智慧腕表。。
内建贮存、感测与资料处置职能的标签:想像我们能设计一种可贴在蔬果、食品包装上检测食品品质的标签，，你会必要一颗能量测多种参数的感测器，，甚至必要具备一些化学处置职能；；此外你也会必要感测器电路以及电池，，在标签不在天线领域内的时辰增援资料分析。。这种装置可能会是物等第(item-level)物联网的起头。。
编译：Judith Cheng
参考原文：Flex Electronics Approach an Inflection，，by Kris Myny；；本文作者为比利时钻研机构Imec的研发团队成员，，专攻薄膜电晶体电路，，最近被列为比利时50大科技菁英之一
(本文来自EET 电子工程专辑)
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标签: 软性电子 电晶体 软性基板