合金资料加工过程中最常见的磨损机制是二次附着。这种景象的产生是由于加工过程中所达到的温度、、零件-刀具组合的导热系数(在120 - 165 W/m°C之间)以及选定的切削速度。这一机理，，以及有关的温度和参数，，已被深刻钻研的铁资料。然而，，这些钻研并不直接合用于较软的资料，，如铝。这种资料的高塑性有利于低切削速度下的切削或缺口磨损：辖鹱柿隙次粘附分为两种定位优良的景象，，堆积边(BUE)位于刀刃左近，，堆积层(BUL)位于前刀面。

合金资料这个粘合过程呈此刻分歧的步骤中，，如图13所示。在加工过程的起头，，一层资料粘附在刀具的前刀面上，，由于切削机构的机械热效应而形成一个BUL。一旦形成，，合金资料切削刀具的几何状态产生变动，，促使粘着的资料在切削刃(BUE)上成长，，并成长到临界厚度。一旦达到这一临界厚度，，BUE就沿着前刀面机械挤压，，增长BUL的厚度，，形成粘接的多层资料。

合金资料二次粘附机理规划。BUL和BUE都能够隐没、、分离和重建，，导致切削工具颗粒逐步破碎，，这些颗粒被屑流移除。因而，，这是一个动态机制与陆续层的切屑资料焊接和硬化。这种循环行为可能会将逐步磨损转变为齐全弱化，，甚至是刀具的齐全断裂：辖鹱柿霞庸す讨懈缓邢鞴ぞ(WC-Co)元素的黏附资料脱落的前一刻。这一事实也可能是由于弱边缘或其他类型的工具磨损，，如磨损和扩散：辖鹱柿铣迪鞴讨姓沉柿系陌离。若是所达到的温度较低，，无论芯片是长还是短，，附着力都不是很显著。不然，，当达到临界温度时，，可能出现扩散等其他类型的磨损机制，，增长了前面所述的协同效应。